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SMT常用知识简介
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  • 发布:2011/6/21
1 一般来说,SMT间规定的温度为23±3℃。
  2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
  3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
  4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
  5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
  6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
  7. 锡膏的取用原则是先进先出。
  8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
  9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。
  10. SMT全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。
  11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
  13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
  14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
  15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。
  16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
  17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
  18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
  19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容
值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
  21. ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
  22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
  23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
  24. 品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
  25. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
  26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人、机器、物料、方法、环境。
  27. 锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37,熔点为183℃。
  28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
  29. 机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
  30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
  31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。
  32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
  33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
  34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
  35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
  36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
  37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
  38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
  39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
  41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
  42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
  43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
  44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
  45. ABS系统为绝对坐标;
  46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
  47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
  48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
  49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
  50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
  51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
  52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
  53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
  54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn 37Pb;
  55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
  56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
  57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
  58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
  59. 63Sn 37Pb之共晶点为183℃;
  60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
  61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;
  63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
  64. SMT段排阻有无方向性无;
  65. 目前市面上售之锡膏,实际只有8小时的粘性时间;
  66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
  67. SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
  68. QC分为:IQC、IPQC、.FQC、OQC;
  69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
  70. 静电的特点:小电流、受湿度影响较大;
  71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
  72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
  73. 铬铁修理零件热传导方式为传导 对流;
  74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
  75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
  76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
  77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
  78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
  79. ICT测试是针床测试;
  80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
  81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
  82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
  83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
  84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
    85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
  86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
  87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
  88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
  89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
  90. SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
  91. 常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
  92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
  93. SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;
  94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
  95. 品质的真意就是第一次就做好;
  96. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
  97. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;
  98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
  99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
  100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
  101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
  102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
  103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
  104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b. 钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT
  105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;
106. SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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